阅读材料，完成下列要求。（14分）
材料一
20世纪中后期全球半导体产业发展历程
——摘编自李巍等《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》
材料二
2022年，美国拜登政府制定了《芯片与科学法》：（一）直接拨款390亿美元，用于补贴本土半导体制造；（二）对半导体制造投资提供25%的税收抵扣，2023～2027财年预计退税240亿美元；（三）为先进半导体技术和封装研究提供110亿美元专项资金；（四）为本土劳动力发展和教育提供27亿美元资金。在半导体行业的呼吁下，拜登政府延长了对科学、技术、工程和数学教育等专业留学生的签证时间，并降低了技术移民的签证要求。此外，拜登政府还联合日本、韩国、中国台湾地区组建
“芯片四方联盟
”，并将半导体供应链议题嵌入到美日印澳
“四方安全对话
”
“印太经济框架
”
“美欧贸易和技术理事会
”等联盟机制下，与盟友一方面深化在半导体研发、供应链安全、公共投资等领域的合作，一方面强化在出口管制、市场准入等方面的限制。
——摘编自宫小飞《拜登政府半导体产业政策：路径、影响与制约》 （1）根据材料一并结合所学知识，阐述20世纪中后期全球半导体产业的发展历程。（6分）
（2）根据材料二并结合所学知识，分析美国拜登政府半导体产业政策实施的动因及其影响。（8分） |